TRI拓墣产业研究院
栏目导航
  1. TRI拓墣产业研究院
  2. 社区
  3. 新闻中心
  4. 企业文化
  5. 地方资讯

TRI拓墣产业研究院

主页 > TRI拓墣产业研究院 >

“2021(十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”在

发布日期:2021-12-12 15:02   来源:未知   阅读:

  “2021(十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”在厦门海沧融信华邑酒店成功召开

  11月18-19日,由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会主办,北京赛微电子股份有限公司协办,由厦门半导体投资集团有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办的“2021(十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”简称“MEMS国际会议”在厦门海沧融信华邑酒店成功举办。

  中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室主任,大会主席李昕欣教授主持了开幕式。参会嘉宾来自MEMS产业链上下游的知名企业、投资机构、科、研、院所,高校、政府机构及行业协会等。

  本届会议共邀请到来自海内外三十多位知名专家和企业家代表以线上线下结合的方式发表了精彩的演讲,分别来自中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室教授大会主席李昕欣、东南大学MEMS教育部重点实验室主任教授会议共主席黄庆安、厦门半导体投资集团有限公司董事总经理王汇联、万物云CTO首席科学家丁险峰、北京赛微电子股份有限公司董事长杨云春、麦姆斯咨询创始人兼首席执行官王懿、苏州光舵微纳科技股份有限公司董事长史晓华、北京北方华创微电子装备有限公司销售经理杨敬山、博世(中国)投资有限公司产品营销经理杜镔、美新半导体有限公司产品及市场总监武仪、意发薄膜科技(上海)有限公司技术市场经理陆原、德国海德堡仪器公司/MLA300产品经理/保罗菲利浦博士、英飞凌科技(中国)有限公司大中华区市场经理胡东宁、汉威科技集团/郑州炜盛电子科技有限公司上海研发中心常务副总经理李威博士、武汉敏声新技术有限公司首席技术官兼副总经理孙博文、通用微(深圳)科技有限公司首席执行官王云龙、上海迈铸半导体科技有限公司总经理顾杰斌、爱发科(苏州)技术研究开发有限公司MEMS项目负责人/高级研究员岳磊、日本东北大学教授会议共主席田中秀治、上海微技术工业研究院(SITRI)高级副总裁曾淼、歌尔微电子股份有限公司研发总监王德信、北京大学教授郝一龙、浙江大学教授,浙江大学生物传感器国家专业实验室主任/生物医学工程教育部重点实验室主任王平、上海迷思科技有限公司CEO倪藻、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司执行总监单伟中、西北工业大学教授常洪龙、清华大学教授刘泽文、深迪半导体(绍兴)有限公司MEMS部门高级经理张陈晨、新加坡国立大学GlobalFoundries特聘教授新加坡国立大学智能传感器和 MEMS 中心主任李正国、上海韦尔半导体股份有限公司整合高级经理赵成龙、克里斯沃尔汉泛林公司/高级应用经理、北京航空航天大学教授蒋永刚等。

  王汇联发表了以《问题导向——探寻中国半导体产业发展之路》为主题的演讲。王汇联指出,新冠疫情蔓延对全球的影响非常大,暴露了全球脆弱的产业链、供应链,不过从另一个方面来说,让老百姓普遍认识到半导体是一个关乎经济、工业和国家安全的产业。

  “从国际发展形势来看,全球半导体产业链面临较大的不确定性,产业链、供应链重新洗牌,新冠疫情加快了这一步伐。王汇联表示:“半导体主要的经济体国家基本上都在构建各自的安全边际,例如美国大力寻求制造业回归。”对于中国半导体产业的发展情况,王汇联指出,我国虽然已成为了全球最大的芯片市场之一,经济总量也排到了全球第二。但真正形成创新能力到科技强国的路很漫长。”他在会上指出,在半导体领域,我们最大的软肋是缺乏与国情相符的支撑半导体产业的方式方法,特别是地方政府层面。

  丁险峰以“工业4.0时代的基础设施”为题,给大家分享了物联网和互联网区别与应用,物联网时代的主旋律将是传感器作为硬件,人工智能作为软件的交替上升的过程。当每一个物体通过传感器连接到了互联网上,并且通过人工智能的处理,很多机器可以自主决策了,那么每个物体就成为互联网的一个活体,苏醒了。人工智能的主要方向是:计算机视觉,语音识别,自然语言理解。那么人工智能如何应用到万亿的传感器网络上呢?传感器的应用的算法可以分成三层:信号处理,模式识别,语义理解。过去20年是PC互联网的10年和移动互联网的10年,未来10年是产业互联网的10年,产业互联网的基础设施是物联网,是把物理世界映射到数字世界,从而改造物理世界的运营效率。

  杨云春以“建设全球化布局的MEMS先进代工服务平台” 为题,在会上提到“从MEMS的发展历程来看,从九十年代的1.0到未来的3.0, 每个历史阶段在各个领域都有更广阔的应用,例如汽车、智能手机、可穿戴设备等用到了MEMS传感器。随着5G通信、人工智能等技术的发展,MEMS传感器的发展前景广阔。与此同时也产生了对应的“定制化”工艺制造技术,对MEMS芯片代工制造企业提出了新的挑战。赛微电子基于20年的工艺开发及制造实验积累,逐步形成了大规模的工艺制造体系。

  杨总表示,“赛微电子自2016年收购瑞典Silex以来,大力支持他们的发展,2019和2020年,Silex在全球MEMS纯晶圆代工排名中均居首位。Silex的晶圆代工能力由原来的3000片/月增加到目前的8000片/月,且良率非常饱满。”与此同时,赛微电子位于北京的制造基地也于今年6月实现正式生产,一期产能为1万片/月,今年下半年计划实现一期50%的产能,即月产5000片晶圆,2022年实现一期100%的产能,即月产1万片晶圆。

  王懿以“传感器产业现状及思考”为题,重点给大家分享了人类为了从外界获取信息,必须借助于感觉器官。人类依靠这些器官接受来自外界的刺激,再通过大脑分析判断,发出命令而动作。随着科学技术的发展和人类社会的进步,人类发明各种传感器以延伸人类感官,赋能各种装置及机器人。本报告阐述传感器发展历程及产业现状,重点介绍固态型传感器(包括MEMS和CMOS两大类),并提出关于智能和仿生的一些思考。

  史晓华以题为“量产型纳米压印技术及其在MEMS器件中的应用”重点介绍了纳米压印技术作为21世纪新兴战略技术,是微纳制造技术的一个重要组成部分,该技术克服了光刻技术中由于衍射导致的分辨率限制,具有超高分辨率、易量产、低成本、一致性高的优点,可应用于LED照明、平板显示、生物技术、太阳能电池、光学等领域。NIL技术是微纳加工领域的一项关键底层技术,在国际半导体蓝图(ITRS)中,该技术被列为下一代半导体加工技术的重要代表之一。光舵微纳作为专注于纳米压印技术的一家科技型企业,经过多年的研发积累及市场推广,获得了从设备,工艺至耗材的完整技术方案,具有多款纳米压印设备及多型号纳米压印耗材,在多个领域实现了量产应用。本报告将描述光舵微纳量产型纳米技术及此类技术在MEMS器件中的新型应用。

  杨敬山以题为“MEMS“芯”机遇与北方华创解决方案”重点讲到MEMS是连接物理世界与信息世界的桥梁,是IOT、AI、AR/VR等领域的基石,在21世纪有着广泛的应用前景,正在迎来发展高峰。本报告分析不同类型MEMS的典型器件和技术趋势,并给出北方华创的解决方案。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

  在会上介绍,博世的MEMS技术开始较早,最开始是用汽车领域,例如汽车安全气囊和汽车稳定系统,大概在2000年开始进入消费电子领域尤其是手机领域。

  “各种传感器的应用提升了生活的品质。”杜镔说道。“毋庸置疑,未来的传感器将具备更多的学习能力,变得更加智能。”不过需要注意的是,从用户体验角度来讲,如果将所有数据都放在云端进行处理的话,不仅功耗问题需要解决,同时还会出现数据延迟、数据隐私泄露等一系列问题。

  武仪以题为“集成单芯片MEMS在移动物联网领域的优势”重点给大家介绍了在万物互联的时代,移动物联网(IoMT)的应用呈爆发式增长。美新半导体的技术专家发表了主题为“The advantage of integrated MEMS to enable the IoMT (集成单芯片MEMS在移动物联网领域的优势)”的英文演讲,介绍了移动物联网的各种应用场景,分享了目前先进的单集成芯片MEMS传感器架构及美新半导体在移动物联网领域的领先技术优势。

  陆博士,以“向前一大步:Evatec的压电材料先进PVD工艺”为主题,为了满足压电MEMS器件越来越高的应力以及精度的要求,以及薄膜更高的电学性能,对薄膜生长需要达到的技术参数提出了相当高的要求。Evatec作为有70余年底蕴的PVD设备解决方案提供商,由科学家和高级工程人员和量产客户一起,从硬件和工艺出发挑战等离子磁控溅射的极限。此次介绍的CLN200E的新平台上,挂载最新的单一工艺腔,可以达到更高的精度,应力和电学性能,且相关组件已经受到国际主流客户的认可参与量产。Evatec希望通过我们的技术解决方案,为您的器件提供更好的性能,一起塑造未来.

  保罗菲利浦博士讲到,在过去的二十年里,激光直接成像(LDI)系统已经改变了印刷电路板(PCB)的制造,从传统的基于薄膜的光刻技术发展到无掩膜系统。在这段时间里,LDI系统在更高的产量、更精细的亚10um分辨率、自动失真补偿和无需操作员干预的全过程自动化方面取得了巨大的进步。激光直接成像(LDI)系统降低了成本,同时给予印刷电路板制造商更大的灵活性。在传感器和MEMS领域,标准的生产方法是基于掩膜光刻的标准硅制造技术。然而,由于许多感测组件和传感器并非基于单晶硅,因此也存在局限性和缺点。

  海德堡仪器公司将激光直接成像(LDI)的理念应用于高分辨率生产应用,开发了MLA300工业级无掩膜光刻机。MLA300为1um规模的生产带来了灵活性和产量改进,直接从设计到曝光可节省掩膜生产以及时间成本。为了降低成本,某些传感器是在低成本烧结陶瓷基板上生产的。它们表现出显着的厚度变化,高达50 um/in2。随着全球聚焦光刻系统,这些厚度变化限制了可实现的分辨率和保真度。基板的各个部分总是暴露在焦点之外,海德堡仪器MLA300跟踪自动对焦系统补偿高达200um的表面形貌,大大提高了均匀性和产量。

  此应用程序的主要优点是MLA300「动态掩码」的灵活性.它允许对基板和设备进行定制,无需花费时间或成本,例如为每个设备添加唯一的序列号,以便进行校准跟踪和批量质量监控。在考虑全掩膜管理成本时,成本优势是最重要的,特别是对于低容量的遗留产品。有了MLA300,传统的设计可以不费吹灰之力就暴露出来.MLA300将海德堡仪器的灵活性、光刻品质、定位精度和易用性等优点结合到一个系统中,并对工业生产进行了进一步优化,实现了最高的吞吐量、稳定性和模块化配置,和全自动化能力,同时最大限度地降低总拥有成本低磨损,长寿命的组件和无耗材。

  胡东宁以题为“MEMS 传感器在汽车工业中的应用”英飞凌是一家全球排名前十的半导体公司,主营业务是汽车半导体芯片、电源管理、传感器等。英飞凌在MEMS传感器领域主要有四大类别产品,一是传统的集成式压力传感器;二是测向、行人保护传感器;三是压力传感器在汽车上两个新的应用方向,即座椅和电池包压力传感器;四是麦克风。值得一提的是,英飞凌今年发布了全球第一款车规级麦克风,相较于非汽车麦克风,该款产品是根据AECQ103标准做的认证规范,并且工作范围能够达到105°。

  以压力传感器在汽车上两个新的应用方向为例。在座椅传感器方面,胡东宁指出,以往智能座椅在高端车上才会使用,现在20多万的车的座椅也会带有按摩等功能。随着汽车向智能化方向发展,越来越多的汽车厂商智能座舱作为卖点。另外在电池包压力传感器方面,外力作用下的机械冲击和过充都会导致电池包失效从而会起烟或起火,相关规定要求在电动车起火的前5分钟给客户一个安全提醒,对检测速度要求很高,相关传感器的需求随之而来。

  李威博士以“MEMS气体传感器在车用AQS中的应用”为主题,车用AQS使用MEMS气体传感器感知车厢外的空气质量,如拥堵时或隧道中外部车辆排放的尾气,当外部空气质量恶化时通过关闭空调进气口来阻止污染的空气进入车厢,从而控制车厢内的空气质量。本报告介绍AQS的基本原理,MEMS传感器在AQS应用中面临的技术挑战,以及未来的发展趋势。

  孙博文以“RF MEMS射频谐振器和滤波器研究现状与进展”为主题,目前,5G已经成为世界各国移动通信领域的研究热点,我国经历1G“空白”、2G“跟随”、3G“突破”、4G“同步”。但是滤波器一直进展缓慢,这方面技术被国外垄断,甚至被纳入国家卡脖子技术之一。尤其在5G移动通信系统中一个亟待解决的关键技术是高频率、大带宽、低损耗、小温漂系数、大功率容量以及高度集成的高性能射频元器件技术,该技术直接影响了5G通信技术的发展,需要从高性能射频声波材料以及元器件设计方面着力突破。以目前最先进的滤波器, 分为SAW (声表面波)和BAW(体声波)两种技术,属于一种称之为MEMS (微机电子系统)的复合型领域。其设计,工艺难度和门槛都极高。这技术必须具备对CMOS半导体工艺用来生产,搭配特殊材料压电氮化铝薄膜及其Sc掺杂薄膜材料来完成器件的集成。这些材料具备完美的压电和声学特性,其极高的声速、高机械品质因子和适当的机电耦合系数是制备5G时代射频滤波器的最佳原材料。我们在这演讲会涵盖目前这技术的现状以及发展的趋势。

  王云龙演讲题目“减振硅麦 – 语音传感的新突破”重点讲到长期以来,声传感一直是一个研究课题。麦克风通常用于检测声音振动。一般来说,人们会认为麦克风只能拾取声音信号。然而,在现实中,麦克风也会拾取通过其机械结构传导的振动,从而影响有用声音和音乐信号的检测。减振麦克风能够消除通过麦克风壳体传导的结构振动,从而增强有用声音和音乐信号的拾取。

  顾杰斌演讲题目“µCasting™ Solenoid线圈的产品应用”螺线线圈在工业上有着的非常广泛的应用。作为一种复杂的三维结构,目前螺线线圈几乎都是由漆包线绕成。基于微机电铸造技术的µCasting™ Solenoid线圈,可以灵活的在硅晶圆上批量实现各种线圈的制造。µCasting™ Solenoid线圈可应用于需要微型化线圈的领域,例如作为执行器的微型电磁铁和马达,作为传感器的磁通门线圈,作为能量传感的功率电感或者片上变压器,甚至微形发电机等。相对于漆包线绕制的线圈,µCasting™ Solenoid线圈具有更容易实现例如U形或者O形(Toridial)的线圈结构,并且因为是硅基的所以相对来说更容易做集成,此外线圈的电感值一致性也更好等优点。

  岳磊以“物联网/5G时代的压电薄膜制造技术”为主题,智能信息通信技术(Smart ICT)如大数据,云计算以及内嵌了多功能MEMS/sensors的智能系统正逐步实现以物联网及5G通讯为特点的全面智能时代。人类的智能社会的存在离不开高密度,低能耗,宽带宽,执行快的半导体器件的发展,此外,异质集成以及CMOS-MEMS技术的发展同样十分关键。在半导体制造过程中,薄膜处理技术是一项关键组成部分。而先进的,次世代的器件,针对尺寸与性能的权衡比以往更加重要,因此对薄膜及其处理技术有了更高的要求。薄膜压电材料凭借其出色的综合性能,被认为是适用于物联网及5G应用的优秀候选方案。近年来,陆续出现了采用PZT,AlN, ScAlN等薄膜材料的MEMS及RF MEMS产品,其市场体量正在逐年增加,吸引了更多关注及期待。本报告将讲述ULVAC在压电薄膜材料处理技术上的最新研发成果,同时还将对压电MEMS以及RF器件的制造解决方案进行介绍.

  *博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。网络电视盒子哪个好?2019新手必看推荐大全澳门今晚开奖号码澳图库